元素分析范围13铝(AL) ~ 92铀(U)
检出限0.005μm
分析含量0.1% ~ 99.99%
检测时间5-40秒
厚度偏差范围＜3%
探测器大窗口Fast-SDD探测器
能量分辨率140±5eV
X射线装置微焦斑W靶光管
样品腔尺寸415mm×374mm×218mm
仪器尺寸497mm×427mm×468mm
环境温度0℃~30℃，温度≤70%
电源AC220V±5V
X-ray测厚仪是一种使用X射线技术来测量物体厚度的仪器。它通过向物体投射一束X射线，并测量射线穿过物体后的透射强度，从而得到物体的厚度信息。这种测量方法适用于金属、合金和其他不透明材料的厚度测量。
X射线镀层测厚仪是一种用于测量物体表面镀层厚度的设备。它具有以下特点：
1. 高精度测量：X射线镀层测厚仪具有高的测量精度，能够准确测量出微米级别的镀层厚度。
2. 非破坏性测量：X射线镀层测厚仪通过发射X射线束并测量射线经过物体后的衰减情况来推算镀层厚度，不需要对物体进行破坏性取样。
3. 宽范围测量：X射线镀层测厚仪适用于多种材料的镀层测量，例如金属、塑料、陶瓷等。
4. 快速测量：X射线镀层测厚仪测量速度较快，可以在短时间内完成对大量样品的测量工作。
5. 易于操作：X射线镀层测厚仪通常具有简单易懂的操作界面，操作简便、方便。
总的来说，X射线镀层测厚仪具有高精度、非破坏性、宽范围测量、快速测量和易于操作等特点，是一种实用的表面镀层测量设备。
X-ray电镀膜厚仪是一种使用X射线技术来测量和分析薄膜厚度的仪器。它的特点包括：
1. 非破坏性测量：X-ray电镀膜厚仪可以在不破坏样品的情况下准确测量薄膜的厚度。这使得它在生产线上进行实时监测和质量控制有用。
2. 高精度和重复性：X-ray电镀膜厚仪可以提供高精度和重复性的测量结果。它能够测量纳米级和亚纳米级的薄膜厚度，并且测量结果的误差小。
3. 多功能性：X-ray电镀膜厚仪不仅可以测量薄膜的厚度，还可以进行成分分析和结构表征。它可以确定薄膜中的元素和化合物，并提供有关晶体结构和相变的信息。
4. 快速测量：X-ray电镀膜厚仪通常具有快速测量的特点。它可以在短时间内完成对多个样品的测量，提高生产效率。
5. 简便易用：X-ray电镀膜厚仪通常具有友好的用户界面和操作系统，使得操作简便易学。同时，它还可以存储和导出测量数据，方便后续分析和报告。
总的来说，X-ray电镀膜厚仪具有非破坏性测量、高精度和重复性、多功能性、快速测量以及简便易用等特点，使其在薄膜加工和表征领域得到了广泛应用。
镀层厚度测试仪是一种用于测量金属或非金属镀层厚度的仪器。它具有以下特点:
1. 高精度: 镀层厚度测试仪能够提供高精度的测量结果，可以准确地测量出镀层的厚度。
2. 非破坏性测试: 使用镀层厚度测试仪可以进行非破坏性测试，对被测试物体造成损伤或影响。
3. 多功能: 镀层厚度测试仪通常配备多种测量模式和功能，可以适应不同种类和厚度范围的镀层。
4. 易于操作: 镀层厚度测试仪通常具有简单易懂的操作界面，操作方便，即使没有知识也能轻松使用。
5. 快速测量: 镀层厚度测试仪能够快速完成测量，提高工作效率。
6. 数据存储和处理: 镀层厚度测试仪通常具有数据存储和处理功能，可以记录测量值，并通过计算机或其他设备进行数据处理和分析。
总的来说，镀层厚度测试仪具有高精度、非破坏性测试、多功能、易于操作、快速测量和数据处理等特点，是进行镀层厚度测量的一种重要工具。
X-ray测厚仪是一种用于非破坏性测量材料厚度的仪器。它的特点有：
1. 非破坏性检测：X-ray测厚仪通过发射X射线并接收反射的X射线来测量物体的厚度，不需要对物体进行破坏性检测，保持了被测材料的完整性。
2. 高精度测量：X-ray测厚仪采用了的X射线技术和精密的探测器，能够实现对厚度的测量，通常能够达到亚毫米或更小的精度。
3. 广泛适用性：X-ray测厚仪可以测量多种类型的材料厚度，如金属、塑料、陶瓷等。它适用于工业生产、材料科学、电子制造等领域。
4. 快速测量：X-ray测厚仪具有快速测量的特点，通常可以在几秒钟到几分钟内完成一次测量，提高了工作效率。
5. 数据记录和分析：X-ray测厚仪通常具有数据记录和分析功能，可以记录多组测量数据，并且能够进行数据分析和比较，方便用户进行数据处理和报告生成。
总的来说，X-ray测厚仪具有非破坏性、高精度、广泛适用、快速测量和数据处理等特点，成为了材料厚度测量领域中重要的工具。
镀层厚度分析仪是用于测量金属和非金属材料上的镀层厚度的仪器。它广泛应用于制造业、电镀行业、化工行业、电子行业等领域。具体适用范围如下：
1. 金属材料的镀层厚度测量：包括但不限于金、银、铜、镍、锌等金属的镀层厚度测量。
2. 非金属材料的涂层厚度测量：包括但不限于漆膜、橡胶膜、陶瓷膜等非金属材料的镀层厚度测量。
3. 表面处理工艺的监测和控制：如电镀、热浸镀、溶胶凝胶法、气相沉积法等表面处理工艺的镀层厚度监测和控制。
4. 电子行业中的半导体和电镀工艺的镀层厚度测量：如PCB板、晶圆、集成电路等。
5. 学术研究和材料分析：在材料科学、表面科学等领域，用于研究材料表面的镀层厚度、涂层的特性和表面处理工艺的影响等。
综上所述，镀层厚度分析仪的适用范围涵盖广泛，可以用于各个行业和研究领域中对镀层厚度进行测量和分析。
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